レーザー加工装置
JPTのスマート装置ソリューションは、チップ抵抗、モジュール検査、グリーン新能源、レーザー微細・ナノ加工の4つの製品ラインをカバーしています。 自社開発のコアレーザー技術と高精度モーションコントロールプラットフォームを基盤に、新能源電池、車載電子、チップ抵抗、3Cエレクトロニクス、半導体などの製造工程における重要プロセスで幅広く採用されています。 製造効率の向上と製品歩留まりの改善を通じて、お客様のものづくり競争力強化に貢献します。
JPTのスマート装置ソリューションは、チップ抵抗、モジュール検査、グリーン新能源、レーザー微細・ナノ加工の4つの製品ラインをカバーしています。 自社開発のコアレーザー技術と高精度モーションコントロールプラットフォームを基盤に、新能源電池、車載電子、チップ抵抗、3Cエレクトロニクス、半導体などの製造工程における重要プロセスで幅広く採用されています。 製造効率の向上と製品歩留まりの改善を通じて、お客様のものづくり競争力強化に貢献します。
-
レーザー発振器
-
レーザー加工装置
レーザートリマー/スクライバー
JPTの受動部品製品ラインでは、レーザートリミング装置、レーザースクライビング装置、単体測定装置、高電圧試験装置などをラインアップしており、いずれもチップ抵抗製造プロセスにおける中核設備です。自社開発の測定システムおよびレーザー発振器を採用し、高速切断／高精度／高歩留まりを実現します。薄膜、厚膜、厚膜超低抵抗、合金超低抵抗のチップ抵抗に対するトリミング、スクライビング、検査に対応します。民生用抵抗、車載グレード抵抗、精密センサー用抵抗、精密計測機器用抵抗、低TCR抵抗、航空宇宙・衛星向けの高精度抵抗などのトリミング、スクライビングおよび検査用途に適用可能です。
-
新商品発表
二世代薄膜トリマー自社開発固体レーザー＋計測システム搭載 検出・トリミング時間比1：1 -
新商品発表
ウェハートリマー高精度運動ステージ+自社開発測定システム搭載 -
薄膜レーザートリミング装置測定範囲：0.1Ω～500MΩ、測定精度：±0.01%、多仕様の抵抗に対応。 -
厚膜レーザートリミング装置セラミック基板を基材とするチップ厚膜抵抗／ハイブリッド回路（厚膜）のレーザートリミングに用いられ、抵抗値範囲は0.1Ω～500MΩに対応します。 -
レーザースクライバー装置表裏面スクライバーの繰返し精度は±5μm以内を実現し、直線度±0.75μm/70mmおよび位置決め精度±1μmを達成します。 -
単体測定機レーザートリミング前の初回検査、レーザートリミング後の再測定または最終検査、印刷工程における抵抗印刷後の抵抗値測定に使用します。 -
高電圧試験機単枚の抵抗基板を対象に、各抵抗のトリミング前後における耐電圧特性を評価するために使用します。 -
TCR高温試験機温度特性の異なる抵抗を選別・分類し、規格外の温度特性を持つ抵抗に対してレーザー切断（不良カット）を行います。
