薄膜レーザートリミング装置

薄膜レーザートリミング装置は、レーザービームをミクロンレベルに集光し、抵抗体表面を走査することで抵抗ペースト層を溶融・気化させ、一定深さの溝（トリミング溝）を形成します。これにより抵抗体の導電断面積または導電長を変化させます。同時に高精度測定システムによりリアルタイムで抵抗値を測定し、目標抵抗値に到達した時点でレーザー照射を停止することで、目標値未満の抵抗を目標許容差範囲内へ調整します。

薄膜レーザートリミング装置は、チップ薄膜抵抗の製造プロセスにおける重要設備であり、セラミック基板を基材とするチップ薄膜抵抗／ハイブリッド回路（薄膜）に対するレーザートリミングに用いられます。

0.1Ω-500MΩ

抵抗値範囲
±0.05/±0.1/±0.5/±1(%)

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製品特長

自社開発レーザーにより、低コスト・長寿命・万全なアフターサポートを実現

JPT自社開発のレーザーを採用し、用途に応じたカスタムレーザーにも対応可能なため、低コスト化を実現します。光ファイバー、結晶、ポンプ光源など最適な部材を選定してレーザーを組み上げ、72時間のエージング試験を実施することで、長期運用における信頼性を確保しています。
トリミング溝幅が狭く、より高いトリミング倍率を実現

グリーンレーザー／UVレーザーでは、最小トリミング溝幅が8μm／6μmを実現可能です。一方、IRレーザーでは最小トリミング溝幅は約17μmとなります。同一抵抗サイズ内において、グリーンレーザー／UVレーザーはより多くのカット本数を確保でき、より高いトリミング倍率を実現します。
多彩なトリミングアルゴリズムにより、高精度トリミングを実現

本装置は、多様なトリミングパターンおよびアルゴリズムを備え、薄膜抵抗の各種設計形状に対応しながら高精度トリミングを実現します。特定形状に対しては、アルゴリズムのカスタム開発にも対応可能です。

製品用途

赤外線刃幅 17~25μm
基板実物図
緑色光刃幅 8~9μm
紫外線刃幅 7~8μm

HiPA－薄膜トリミング装置操作動画

製品仕様

シリーズモデル

标准

vs
选配

vs

基板サイズ
製品仕様
トリミング範囲
トリミング精度
チャンネル数
レーザー仕様
ガルバノスキャン範囲
切断速度
カットパターン
線幅

标准
- 基板サイズ
  
  5060 / 6070 / 8084
- 製品仕様
  
  01005-2512
- トリミング範囲
  
  100mΩ~20mΩ
- トリミング精度
  
  ±0.05%、±0.1%、±1%
- チャンネル数
  
  15张常规继电板，240通道
- レーザー仕様
  
  IR＞30W@23kHz;
  GR＞2W@80kHz;
  UV≥0.8W@80kHz
- ガルバノスキャン範囲
  
  IR: 12mm × 75mm@F125
  GR: 12mm × 60mm@F100
  UV: 12mm × 60mm@F103
- 切断速度
  
  1mm/s~ 600mm/s
- カットパターン
  
  单刀、L刀、双刀、IL刀、多刀（蛇切）、U型刀，叠切、J型刀
- 線幅
  
  IR: 17μm～25μm@F125
  GR: 8μm～12μm@F100
  UV: 6μm～10μm@F103
选配
- 基板サイズ
  
  按客户料片尺寸定制
- 製品仕様
  
  /
- トリミング範囲
  
  20mΩ~500mΩ
- トリミング精度
  
  ±0.05%、±0.1%、±1%
- チャンネル数
  
  可扩展到15张超低阻继电板240通道
- レーザー仕様
  
  IR：30μm～50μm@F160
- ガルバノスキャン範囲
  
  12mm × 100mm@F160
- 切断速度
  
  1mm/s~ 600mm/s
- カットパターン
  
  /
- 線幅
  
  IR：30μm～50μm@F160

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