絶え間ない革新で無限の可能性を切り拓く

電気変調種子源と多段パワー増幅器を基盤とするナノ秒パルスファイバーレーザーは、変換効率が高く、レーザーしきい値が低く、構造が簡素で、操作が容易、ビーム品質が高いなどの利点を備え、工業加工、3C産業、精密溶接など幅広い用途に適用可能である。

多モードとシングルモードのビーム出力をサポートし、広範囲の出力パワーをカバー。厚板切断、大面積溶接、レーザー洗浄などの重工業用途に適用され、高いエネルギー安定性と長時間連続運転を実現。

ピコ秒/フェムト秒レーザープラットフォームを基盤とし、高精度加工を実現。歯科医療、半導体製造、新エネルギー・ディスプレイ産業などの応用シーンに適応し、ハイエンド製造における極限の精度と熱影響制御という二重の要求を満たす。

高安定性レーザー干渉計を採用した多軸変位測定プラットフォームを構築し、サブミクロンレベルの運動精度検出を実現。レーザー器の調整・校正、光学プラットフォームのキャリブレーション、精密機械の変位フィードバック制御などの分野で広く活用されている。

マルチスペクトルまたは垂直走査原理に基づく白色光干渉・共焦点システムは、高い縦方向分解能を備えた3D形状測定能力を提供し、ウェハー、MEMS、マイクロレンズアレイなどの複雑な微細構造の非破壊検査に適している。

高フレームレート産業用カメラと独自開発の画像処理アルゴリズムを搭載し、サブマイクロメートルレベルの2次元寸法測定と3D輪郭認識を実現。高速生産ラインにおけるオンライン検査、欠陥検出、自動選別に適用可能。

多物理場結合モデルを構築し、バンドギャップ基準源、自己校正機構、および勾配温度制御システムを統合することで、±0.5ppm/℃以内の温度ドリフト抑制とゼロ点安定性を実現し、ADCシステムの長期的な精度と安定した出力を保証する。

伏安法と四線式を基盤とし、高精度ADC/DACとガードリング保護構造を組み合わせることで、μVレベルの電圧・電流・抵抗などのパラメータを高分解能で検出。半導体故障解析、チップ抵抗器検査、太陽光材料の暗電流測定など精密なシーンに広く応用される。

μ-metal磁気シールド、電磁シールドキャビティ、アクティブ相殺コイルの三重構造を統合し、デジタルトラップアルゴリズムと光ファイバー絶縁伝送を組み合わせることで、50/60Hzノイズとコモンモードノイズを包括的に抑制。高感度生体電気信号や高電圧システムの測定に適用可能。

機械視覚及び光学方式を用いて製品の表面状態を取得し、画像処理により異物やパターン異常などの欠陥を検出する、あるいは重要指標の測定と位置決めを完了する（非接触式無傷検査）。

マシンビジョンと光学方式を用いて位置ずれ状態を分析し、画像処理により異物やパターン異常などの欠陥を検出。マイクロ・ナノレベルの高精度な重要指標の測定と位置決めを実現（非接触・非破壊検査）。

複数カメラの同時撮影と画像処理の高速化をサポートし、視覚システムのリアルタイム応答速度を向上させ、レーザー全自動生産ラインのマルチステーション同期処理ニーズに対応します。

ジェプターは、世界的に数少ない全自動モジュール検査ソリューションを提供するサプライヤーの一つであり、高速性、全機能検査、正確性といった顧客の基本的なテスト要件を満たすことができます。

自社開発の多軸モーションコントロールカード/コントローラーは、EtherCATやCANopenなどの産業用バスプロトコルに対応し、マイクロメートル単位の補間精度とミリ秒単位の同期能力を備えています。高速マーキングや精密溶接など、多軸協調動作を必要とする様々なシーンで幅広く活用されています。

高剛性構造設計と自社開発リニアモーター駆動システムを搭載し、大ストロークかつ高安定性の運動制御を実現。特にFPCカバーフィルム切断やLED基板上部品切断など、超大型加工プラットフォームに最適です。

独自開発の軌跡最適化とフィードフォワード制御アルゴリズムに基づき、多曲線レーザー軌跡において等速移行、動的補償、および多段曲線のシームレスな接続を実現し、複数の溶接・ダイシングプラットフォームに導入済みである。

レーザー制御システム、ビジョンプラットフォーム、モーションモジュールのマルチモジュール融合による統合制御を実現し、プロセス安定性と設備統合度を向上させる。代表製品として「レーザー精密マーキングAOIプラットフォーム」「高速CCDアライメント溶接システム」などがある。