半導体

半導体ウエハのテストおよび受動部品の補正工程において、精密な抵抗トリミングプロセスは、製品の一貫性および歩留まり向上のための重要な工程です。JPTが自社開発したウエハレーザー抵抗トリミングシステムは、高精度UVレーザー、モーションステージ、計測システムを統合し、100mΩ～1GΩの広範な測定レンジと±0.01％の高精度トリミングに対応します。本システムは、ウエハ自動認識、プローブ位置決め、パターンの高精度認識などのインテリジェント機能を備え、測定とトリミングを同時に行うインライン制御、多様なカットパス形状、ならびに4インチ～8インチの各種ウエハサイズに対応可能です。高密度RCネットワーク、抵抗アレイ、結晶回路などの汎半導体コア部品に対する高精度なパラメータ制御を実現し、A/D変換IC、電源管理IC、RFチップ、抵抗・容量ネットワークなどの製造用途に幅広く対応します。

MLCCやLTCCなどの受動部品製造工程において、セラミック基板の高効率かつ非損傷な切断は、製品性能および歩留まりを確保するための重要な要素です。JPTは、グリーンレーザーおよび紫外レーザーを用いた精密切断ソリューションを提供しており、熱影響領域（HAZ）が極めて小さく、切断エッジは滑らかでクラックの発生を抑制します。これにより、高周波・高速回路向けセラミック基板や5G用セラミックフィルターなどの半導体デバイス加工に最適です。さらに、全自動ローディング／アンローディングシステムとビジョン位置決めモジュールを備え、大量生産に対応し、お客様に対して高歩留まり・高い一貫性・高いコストパフォーマンスを実現するグリーン加工プロセスを提供します。

ウエハレーザー加工装置は、JPTが自社開発したレーザー発振器、ガルバノスキャナシステム、光学集光システムを統合して構成されており、製品の供給形態や仕様に応じて、最適な自動化ソリューションをカスタマイズすることが可能です。多様なサイズおよび仕様の製品加工に対応し、高い互換性を備えています。装置には高精度なビジョン位置決めおよび検査機能を搭載し、ウエハの表裏および多面同時加工を実現するとともに、不良品（NG品）の自動選別・回収を行うことで、加工精度および加工品質を確実に保証します。精密レーザー加工は従来工程に代わり、現在ではウエハプロセスにおいて不可欠な重要工程の一つとなっています。

JPTは、先進的なモジュール検査装置を基盤に、汎半導体分野において、シリコンフォトニクス試験、VCSEL検査、ならびにLED／PDの性能スクリーニングを網羅する統合型ソリューションを提供しています。本ソリューションは、シリコンフォトニクス向けウエハレベルでの高スループットスキャン能力を備え、光電特性と電気パラメータの同時測定を実現することで、シリコンフォトニクス通信チップやLiDARモジュールにおける電気・光学性能の一貫性評価に適しています。また、LED／PD検査プラットフォームは、Mini／Micro LEDの色度均一性、受光デバイスの直線性およびS／N比の検査に対応し、パッケージング後の一貫性を包括的に保証します。さらに、VCSEL検査装置は、主要な光電パラメータ、温度ドリフト耐性、3Dセンシング用キャリブレーションに焦点を当て、コンシューマーエレクトロニクス向けFace IDモジュール、車載LiDAR、産業用途のVCSELに至るまで、幅広い性能スクリーニング用途に採用されています。本ソリューションは、高精度・高自動化を特長とし、ダイ状態およびパッケージ品の双方に対応することで、企業の歩留まり向上および製品差別化競争力の強化に貢献します。