厚膜レーザートリミング装置
厚膜レーザートリミング装置は、レーザービームをミクロンレベルに集光し、抵抗体表面を走査することで抵抗ペースト層を溶融・気化させ、一定深さの溝（トリミング溝）を形成します。これにより抵抗体の導電断面積または導電長を変化させます。同時に高精度測定システムによりリアルタイムで抵抗値を測定し、目標抵抗値に到達した時点でレーザー照射を停止することで、目標値未満の抵抗を目標許容差範囲内へ調整します。
厚膜レーザートリミング装置は、チップ厚膜抵抗の製造プロセスにおける重要設備であり、セラミック基板を基材とするチップ厚膜抵抗／ハイブリッド回路（厚膜）に対するレーザートリミングに用いられます。
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0.1Ω-500MΩ抵抗値範囲
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±0.1/±0.5/±1(%)トリミング精度
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製品特長
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製品特長
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製品仕様
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関連製品
製品特長
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自社開発レーザーにより、低コスト・長寿命・万全なアフターサポートを実現
JPT自社開発のレーザーを採用し、用途に応じたカスタムレーザーにも対応可能なため、低コスト化を実現します。光ファイバー、結晶、ポンプ光源など最適な部材を選定してレーザーを組み上げ、72時間のエージング試験を実施することで、長期運用における信頼性を確保しています。
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トリミング効率が高く、高精度
高速・高精度ガルバノスキャナ＋JPT自社開発ファイバーレーザー＋自社開発の高速・高精度測定システムを採用し、クローズドループ制御によるトリミングを実現します。これにより、高効率かつ高精度なトリミング加工が可能です。
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自動化機能が充実し、高いインテリジェンス
出力モニタリングモジュール、測定システムの自動校正機能、トリミング自動アライメント機能、マガジンの電動制御機能などを統合し、生産自動化のニーズに対応します。
製品特長
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赤外線 刃幅 19 - 20μm -
基板実物図 -
緑色光 刃幅 16 - 17μm -
紫外線 刃幅 15 - 16μm
製品仕様
シリーズモデル
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标准
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选配
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基板サイズ
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製品仕様
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トリミング範囲
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トリミング精度
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チャンネル数
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レーザー仕様
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ガルバノスキャン範囲
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切断速度
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カットパターン
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線幅
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标准
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基板サイズ5060 / 6070 / 8084
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製品仕様01005-2512
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トリミング範囲100mΩ～20MΩ
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トリミング精度±0.1%、±1%、±5%
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チャンネル数15张常规继电板，240通道
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レーザー仕様IR＞30W@23kHz;
GR＞4W@10kHz;
UV≥3W@40kHz -
ガルバノスキャン範囲IR：12mm × 75mm@F125；
GR：12mm × 60mm@F100；
UV：12mm × 60mm@F103 -
切断速度1mm/s～600mm/s
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カットパターン单刀、L 刀、双刀、IL刀、多刀 (蛇切)、 U型刀，叠切、J型刀
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線幅IR: 20μm～40μm@F125;
GR: 15μm～20μm@F100;
UV: 10μm～20μm@F103
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选配
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基板サイズ按客户料片尺寸定制
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製品仕様/
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トリミング範囲20MΩ～500MΩ
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トリミング精度/
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チャンネル数/
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レーザー仕様/
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ガルバノスキャン範囲12mm × 100mm@F160
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切断速度/
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カットパターン/
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線幅IR：30μm～50μm@F160
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関連製品
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