レーザー材料加工

自社開発の高性能MOPAパルスファイバーレーザーと高度な光学技術を基盤にしています。幅広い出力帯（パワーバリエーション）のラインアップと、極めて優れたビーム品質（M²）を両立。非接触加工による高精度・超高速、かつ耐久性に優れた永久マーキングを実現します。本ソリューションは、世界各地の3Cエレクトロニクス製造、自動車部品生産、医療機器加工などのハイエンド製造分野で幅広く採用されており、金属、プラスチック、セラミックスなど多様な材料に対応し、QRコード、ロゴ、各種コード情報の高効率なマーキングを可能にします。

JPTのレーザー溶接ソリューションは、自社開発の高出力CW（連続発振）ファイバーレーザーと精密光学制御技術を基盤に、優れた溶接パフォーマンスを実現します。「深い溶け込み」「狭いビード幅」「低入熱」および「極めて少ない熱変形」といった圧倒的な優位性を誇り、高品質な接合が可能です。車載用バッテリー（駆動用電池）、EV用駆動モーター、精密金属部品など、溶接品質と生産効率に対して極めて厳しい要求を持つ製造現場にソリューションを提供します。

JPTのレーザー切断ソリューションは、自社開発の高エネルギー密度レーザー発振器と精密な光学制御システムを基盤に、多様な材料に対する高精度な熱切断を実現します。切断幅が狭く、エッジが整っており、熱影響が小さいといった特長を備えています。本ソリューションは、金属板材、動力電池用材料、フレキシブルプリント回路基板（FPC）、セラミックスなど、幅広い材料加工に適用可能であり、新エネルギー製造、電子精密製造、半導体デバイス加工といった各分野の生産現場において、卓越した加工効率と高い安定性を発揮します。

JPTのレーザー穴あけ技術は、先進的な非接触型の微細加工プロセスであり、高エネルギーのレーザービームを用いて材料表面または内部に微細孔、貫通孔、異形孔を高精度に形成します。本技術は、レーザーと材料との相互作用（溶融、蒸発、光化学分解など）によって材料を効率的に除去する原理に基づいています。高精度・高効率・機械的応力のない加工を特長とし、金属、セラミックス、ガラス、薄膜など多様な材料の精密加工に適しており、電子製造、航空宇宙、医療機器、新エネルギーなど幅広い分野で活用されています。