レーザー材料加工

JPTのレーザーマーキングソリューションは、自社開発の高性能MOPAパルスファイバーレーザーおよび中核となる光学技術を基盤に、非接触加工による高精度・超高速・永久的なマーキングを実現します。本ソリューションは、世界各地の3Cエレクトロニクス製造、自動車部品生産、医療機器加工などのハイエンド製造分野で幅広く採用されており、金属、プラスチック、セラミックスなど多様な材料に対応し、QRコード、ロゴ、各種コード情報の高効率なマーキングを可能にします。

JPTのレーザー切断ソリューションは、自社開発の高エネルギー密度レーザー発振器と精密な光学制御システムを基盤に、多様な材料に対する高精度な熱切断を実現します。切断幅が狭く、エッジが整っており、熱影響が小さいといった特長を備えています。本ソリューションは、金属板材、動力電池用材料、フレキシブルプリント回路基板（FPC）、セラミックスなど、幅広い材料加工に適用可能であり、新エネルギー製造、電子精密製造、半導体デバイス加工といった各分野の生産現場において、卓越した加工効率と高い安定性を発揮します。

JPTのレーザー穴あけ技術は、先進的な非接触型の微細加工プロセスであり、高エネルギーのレーザービームを用いて材料表面または内部に微細孔、貫通孔、異形孔を高精度に形成します。本技術は、レーザーと材料との相互作用（溶融、蒸発、光化学分解など）によって材料を効率的に除去する原理に基づいています。高精度・高効率・機械的応力のない加工を特長とし、金属、セラミックス、ガラス、薄膜など多様な材料の精密加工に適しており、電子製造、航空宇宙、医療機器、新エネルギーなど幅広い分野で活用されています。