レーザー穴あけ

JPTの錫箔レーザー穴あけ技術は、高エネルギー密度レーザーと錫箔材料との相互作用（溶融、蒸発、プラズマ剥離など）を利用し、高精度かつ変形のない微細孔加工を実現します。本プロセスは、柔軟性が高く、極薄で損傷しやすい錫箔材料に特に適しており、非接触加工、高効率、優れた安定性といった特長を備えています。電子パッケージング、精密センサー、新エネルギー電池製造などの分野において、幅広く活用されています。

JPTのレーザー穴あけ技術は、先進的かつ高精度な加工技術であり、高エネルギー密度のレーザービームを用いて、材料表面または内部に微細孔や貫通孔を高速に形成します。レーザーと材料との相互作用（溶融、蒸発、光化学分解など）により、材料を精密に除去することが可能です。非接触加工による高精度・高効率に加え、多様な材料への高い適応性を備えており、高度な製造分野を支える信頼性の高いソリューションを提供します。

JPTの金属レーザー穴あけ技術は、高エネルギーのレーザービームを用いて、鋼、アルミニウム、銅、チタン合金などの金属材料に対し、非接触による精密な貫通孔、止まり穴、微細孔加工を実現します。レーザーと金属との高効率な相互作用により、従来の機械加工では困難であった微小孔、深孔、複雑形状孔の加工が可能となり、高精度・高効率・高い再現性を備えています。

JPTのセラミックスレーザー穴あけソリューションは、高エネルギーのレーザービームを用いて、セラミックス材料に微細孔、貫通孔、異形孔を高精度に加工します。高硬度・高脆性・耐熱性を有するセラミック基材に適しており、従来の機械ドリル加工で発生しやすい欠けやクラックを抑制します。レーザー加工により、高精度かつ低ダメージな加工を実現し、電子パッケージング、精密デバイス、特殊工業部品などの加工要求に対応します。