深圳市JPTオプトエレクトロニクス

MOPA技術の採用により、出力強度やパルス幅を自在に調整可能。母材を傷つけない非接触工法を採用。装置は小型・軽量設計を追求：最軽量モデルは2kg未満を実現し、持ち運びや狭い場所での作業も容易です。必要な時だけレーザーを照射する「オンデマンド出光」により、消費電力を最小限に抑制。安心のフルサポート体制：納品後のアフターサービスも万全です。迅速なトラブル対応と定期メンテナンスにより、お客様の安定稼働を長期的に保証します。

ジェプテは、レーザー技術分野における長年の深耕と蓄積を基盤に、消費電子分野において光学校正検査装置を中核とする包括的なソリューションを構築しました。光学設計、視覚アルゴリズム、モーションコントロールなど多岐にわたる技術的蓄積を活かし、産業パートナーとの共同イノベーションを通じて、消費電子産業チェーンに高精度・高効率・スマートな光電検査装置を提供するだけでなく、技術革新によって消費電子業界全体の成長を牽引しています。同分野における事業展開と戦略的計画は、顕著な業界価値を有しています。

半導体製造の精密化・知能化が進む中、ジェプテは中核となるレーザー技術と自動化能力を基盤に、ウェハー抵抗調整、セラミック基板切断、ガラス穴あけ・窓加工、部品レーザーマーキングをカバーするトータルソリューションを提供しています。自社開発の高性能レーザー装置とカスタマイズされたスマート設備により、高精度・高歩留まり・高均一性を要求するプロセス要件を満たし、MLCC、LTCC、ICキャリア基板などの重要分野に幅広く適用。主要企業へのサービス提供を通じ、顧客のプロセスアップグレードと生産ライン効率化を支援し、汎半導体産業の高品質な発展を推進しています。

ジェプテはリチウム電池溶接用リングスポットおよびFC切断用パルスレーザーを供給し、国産品による輸入品代替を実現。太陽光発電分野ではTOPCONレーザードーピング装置、ペロブスカイトモールド切断装置などの重要レーザーを提供。