新商品発表

二世代薄膜トリマー

TrimCore Pro（二世代薄膜トリマー）は、JPTグループの日本法人 HiPA Photonics Japan が提供する、次世代薄膜抵抗器・インダクタ加工向けの高精度レーザー加工装置です。自社開発のMOPAファイバーレーザーと高精度測定システムをコアに、トリミングと測定をリアルタイムで連動させる独自制御技術を搭載し、高精度・高速度・高安定性を同時に実現します。

本装置は、高精度運動ステージと独自開発測定システムが一体となることで、抵抗値トリミングにおける位置決め精度と再現性を向上。多様なトリミングアルゴリズムやモジュールオプションに対応し、各種薄膜抵抗器・高密度基板の加工ニーズに柔軟に応えます。

100mΩ ~ 1GΩ

抵抗値範囲
±0.05%、±0.1%、±1%

トリミング精度

お問い合わせ

対比に加える

標準

製品特長
製品用途
製品仕様
関連製品

お問い合わせ

製品特長

自社開発 MOPA ファイバーレーザー＆測定システム搭載

高精度なレーザー出力と微細トリミング制御を実現し、安定した加工品質を提供します。
高精度運動ステージ

独自設計のXYステージが±2 μmクラスの位置決め精度を実現し、薄膜抵抗体の微細加工に最適です。
多彩なトリミングモード

シングル／ダブル／L字・U字・J字カットなど多種類のカット形状に対応。さまざまな製品仕様に柔軟に適応します。
豊富なモジュールオプション

AOI外観検出、BP電動調整、抵抗自動位置決めなど複数のスマートモジュールをサポートし、工程最適化を支援します。

製品用途

UVレーザー(UV) 切り口幅:7μm~8μm
グリーンレーザー(GR) 切り口幅:8~9μm
IRレーザー(IR) 切り口幅:17μm~25μm
基板実物図

製品仕様

シリーズモデル

標準

vs

基板サイズ
製品仕様
トリミング範囲
トリミング精度
チャンネル数
レーザー仕様
ガルバノスキャン範囲
切断速度
カットパターン
線幅

標準
- 基板サイズ
  
  50×60 / 60×70 / 80×84（カスタマイズ対応可）
- 製品仕様
  
  LTS-TNF-A6／設備サイズ：1050×1400×1750 mm、重量：約1200 kg
- トリミング範囲
  
  100 mΩ〜1 GΩ
- トリミング精度
  
  ±0.05％、±0.1％、±1％
- チャンネル数
  
  384チャネル（2T）または192チャネル（4T）
- レーザー仕様
  
  リアルタイムパワーモニタ対応、レーザー出力範囲：1〜30 W
- ガルバノスキャン範囲
  
  IR：12×75 mm @ F125
  GR：12×60 mm @ F100 /
  UV：12×60 mm @ F103・12×100 mm @ F160
- 切断速度
  
  1 mm/s 〜 2000 mm/s
- カットパターン
  
  スキャンカット、L字、LL字、I+L、U字、エッジカット、サーペンタインカット、Jカットなど
- 線幅
  
  IR：17〜25 µm @ F125 / GR：8〜12 µm @ F100 / UV：6〜10 µm @ F103 / IR：30〜50 µm @ F160

二世代薄膜トリマー

製品特長

製品用途

製品仕様

関連製品

お客様の情報を入力してください