JPT、PCDマイクロドリル事業への戦略的参入を発表

JPTは、AIコンピューティング向けの先端プリント基板(PCB)製造を支えるため、PCDマイクロドリル事業へ参入いたします。AIの進展によりPCB製造に新たな要求が生まれるなか、当社は精密レーザー加工とインテリジェント製造における知見を活かし、高性能な多結晶ダイヤモンド(PCD)マイクロドリル事業を展開してまいります。AIサーバー、高速通信、データセンターなどの用途を中心に、従来のドリル加工プロセスの限界を克服し、先端精密製造分野における対応力の拡大を目指します。

AIコンピューティングがPCBドリル加工に革新を促す

AIサーバー、800G/1.6T光モジュール、高速スイッチの急速な普及に伴い、高速PCBには一層の高性能化と高集積化が求められています。M9、PTFE、セラミック充填材などの高性能積層材料の採用が進む一方で、材料の硬度が高まり、ドリル加工に対する要求も厳しさを増しています。

こうした条件下では、従来の超硬マイクロドリルで高品質と高効率を両立することは困難です。工具の疲労、ドリルの折損、短い工具寿命、頻繁な工具交換といった課題が常態化しており、PCBドリル加工の生産性および歩留まりの向上を妨げています。

JPT PCDマイクロドリル:ドリル加工の新たなスタンダード

JPTはこのたび、PCDマイクロドリルを正式に発表いたしました。多結晶ダイヤモンドが持つ卓越した硬度と耐摩耗性を活用し、工具摩耗の問題を材料レベルから解決します。試験では、従来の超硬マイクロドリルの80~100倍の工具寿命が確認されました。30,000穴の加工後も、PCDマイクロドリルの主切れ刃面の摩耗は50%未満にとどまりました。

この進歩により、研磨性の高いPCB材料のドリル加工における課題に対応し、次世代の機械的ドリル加工を支えます。

M8、M9、PTFE、セラミック充填材などの難削基板に対し、JPT PCDマイクロドリルは次の3つの主な優位性を備えています。

工具寿命の長期化: 1本のマイクロドリルで、M8基板では30,000穴、M9基板では10,000穴を安定して加工でき、工具寿命は従来の超硬マイクロドリルのMax100倍に達します。安定した加工品質: 加工中も切れ刃の鋭さが維持されるため、穴壁の品質と穴径精度が安定します。穴壁に樹脂残渣はなく、内層銅への樹脂スミアも発生しません。総コストの低減: 1本あたりの加工穴数が従来のマイクロドリルを大幅に上回り、総コストを約25%削減します。同一の生産能力に必要なドリル加工機の台数も減少するため、工場の設置面積、人件費、運用・保守費用の削減にもつながります。

インテリジェント製造の未来に向け、精密ドリル加工を進化させる

JPTは今後も、コア技術を通じて顧客に持続的な価値を提供してまいります。「Photonics + AI」戦略のもと、切削工具技術の進化とプロセスノウハウの深化を図り、お客様とともにAI時代の先端PCB製造における課題に取り組みます。

すべての微細穴に精度を、すべての加工に価値を。JPTは、インテリジェント製造の未来の実現に貢献してまいります。