喜報｜ジェプテ「ゴールデンガンF」FPC微細孔加工システムが業界トップ顧客から量産受注を獲得

消費電子、5G通信、データセンター、新エネルギー自動車などの分野における急速な発展を背景に、フレキシブル基板（FPC）における高密度・高精度マイクロビア加工への需要が急増している。特に重要な「ブラインドビア」精密加工分野では、従来は長年にわたり輸入装置に依存してきた。ジェプテの「ゴールデンガンF」FPCレーザー穴あけ装置は業界の課題を解決し、高エネルギーレーザービームによるマイクロメートル単位の精密加工を実現。顕著な中核的優位性を備えています：

• 効率倍増：独自開発の高速レーザー偏向技術により、加工効率が従来機比2～3倍向上。ブラインドホールの一発加工や複数工程の同時処理を実現；

  
  

• 安定性と精度：無限視野多軸連動モードがミラー速度の限界を突破し、リアルタイムレーザーエネルギー制御技術と組み合わせることで、開口円度＞99％、上下開口比は業界トップレベル（例：50μm開口＞85％） ；

  
  

• コスト削減と効率向上：熱の蓄積と品質欠陥を低減し、生産歩留まりと安定性を大幅に向上させる。

応用効果：

その国際的にトップクラスの卓越した性能により、「ゴールデンガンF」シリーズシステムは、消費電子（スマートフォン）、自動車電子（新エネルギー自動車）、ウェアラブルデバイスなどの分野における主要顧客へのソリューション提供に成功しています：

• スマートフォン：超薄型化・高周波化の中核を支える；

• 新エネルギー自動車：車載用FPCの高信頼性化を推進；

• スマートウェアラブル：微細化部品の精密加工を支援；

• データセンター：ハイエンド・高周波基板向けの高密度相互接続と精密加工を実現。

グローバルFPC市場の千億規模の爆発的成長機会（5G/AI/新エネルギー駆動）に直面し、ジェプテは「ゴールデンガンF」シリーズ技術で国産ハイエンドシステムのボトルネックを突破し、重要システムの自主制御と性能飛躍を実現した、中国のレーザー精密加工システムを高精度・高効率・知能化の新時代へと導いています！

今回のFPC微細孔加工専用ドリルシステム「ゴールデンガンF」は、見事に取得に成功した。精密電子製造の巨人バッチ注文は、ジェプテックの技術革新と市場拡大における重要なマイルストーンである。それは国産ハイエンドシステムがトップクラスの製造プロセスにおいて世界レベルの競争力を有することを証明しただけでなく，未来、私たちは常にレーザー精密加工技術の最先端に焦点を当て、顧客ニーズの洞察を深め、「ゴールデンガン」などのコア製品の性能とサービスを絶えず向上させ、グローバルパートナーと連携し、スマート製造の進歩を推進し、共に素晴らしい未来を創り上げてまいります！