ハイライト：SNEC 2024 グランドイベント | ジェプテ：太陽光レーザー技術のリーダー

深圳市杰普特光電股份有限公司は2006年に設立され、レーザー装置、レーザー/光学スマート機器、光ファイバーデバイスの研究開発・生産・販売を一体化した国家級ハイテク企業である。レーザーコア技術を基盤に、レーザー・光学、テスト・計測、モーションコントロール・自動化、マシンビジョンなどの技術プラットフォームを構築し、顧客への価値創造を継続している。

太陽光発電分野において、ジェプテが提供するレーザー製品は、太陽光シリコンウェハーのレーザースロット加工やレーザードーピングプロセスに幅広く応用可能です。異なる結晶シリコン技術ルートに対応し、PERC、TOPCon、HJT、IBC技術ルートをカバーする多様なレーザー製品ラインアップを展開し、様々な顧客のニーズを満たしています。

さらに、JPTはペロブスカイト太陽電池モジュール市場向けにレーザーライン加工装置を開発。P1からP4工程まで対応可能で、GCL Solarなどから受注を獲得済み。異なるペロブスカイト材料に対し差別化されたソリューションを提供し、電池膜層のレーザーライン加工を確実に実現。今後も加工効率の最適化を推進し、ペロブスカイト業界の製造レベル向上を支援します。

近年、ジェプテは市場の動向を捉え、リチウム電池と太陽光発電業界におけるレーザー応用ニーズを重点的な研究開発方向として位置付けています。長期間にわたる顧客現場での検証を経て、ジェプテのレーザー製品は一部の加工工程において輸入製品を上回る加工効果を発揮しており、その技術力と市場競争力を十分に証明しています。

SNEC 2024 注目展示品

1

M8 100W - 250W パルスレーザー

製品概要

ジェプターM8シリーズレーザーは、主発振器のパワー増幅を行うMOPA構造を採用し、パルス幅とパルス周波数を独立して調整可能です。既存シリーズの性能を維持しつつ、M8シリーズはパルスピーク出力とビーム品質を重点的に最適化。高出力動作条件下でも優れたビーム品質を維持し、ピーク出力は最大 100kWを大幅に上回り、ガラス穿孔などピーク出力と輝度に高い要求がある用途に特に適しています。

製品の応用上の優位性

· ガラス穴あけ

· 薄板切断

· 薄板の穴あけ

· 陽極を剥離する、塗膜を剥離する

02

YDFLP-GR-300

製品概要

ジェプテット光ファイバー緑色レーザーは基本波光に主発振器増幅型MOPA構造を採用し、キャビティ外倍増モジュールにより緑色光を出力する。固体緑色レーザーと比較し、周波数・パルス幅調整可能、優れた放熱性能、低メンテナンスコストなどの利点を有する。300W以上の高平均出力グリーン光出力は、優れたビーム品質、低い熱影響、高い加工速度などの特徴を備え、特に太陽光発電加工、ガラス切断、銅板溶接など熱に敏感な精密加工用途に最適です。

製品アプリケーションの優位性

· 材料微細加工

· 太陽光発電業界の加工

· インク除去

· FPCカバーフィルムの切断

· 銅の切断と溶接

03

CW 1500W/2000W/3000W

製品概要

ジェプテ連続ファイバーレーザーは、光・機械・電気・ソフトウェアの最適化された組み合わせです。制御インターフェースと標準装備ソフトウェアにより、レーザーの動作状態をリアルタイムで監視・警報通知し、運転データを収集・記録できます。水冷式冷却設計を採用し、高い電気光学変換効率と低消費電力、ファイバーによる柔軟な伝導出力、調整不要なメンテナンスフリー、顧客のシステム統合に便利な特長を備え、工業用レーザー切断・溶接およびその他の用途に理想的な光源です。

製品の応用上の優位性

· レーザー切断

· レーザー溶接

· 3Dプリント

· レーザー洗浄

04

M7 60W - 100W

製品概要

ジェプターM7シリーズは、直接電気変調半導体レーザーをマスター源とするMOPA方式を採用した高出力ファイバーレーザーであり、優れたレーザー特性と良好なパルス形状制御能力を備えています。Qスイッチファイバーレーザーと比較して、MOPAファイバーレーザーはパルス周波数とパルス幅を独立して制御可能であり、これら2つのレーザーパラメータを調整することで、安定した高ピーク出力と幅広いマーキング基材への適用性を実現します。さらに、Qスイッチレーザーでは不可能だったことをMOPAで可能にし、より高い出力パワーにより高速マーキングアプリケーションにおいて特に優れた性能を発揮します。

製品の応用上の優位性

· 薄板切断、溶接

· 彫刻、穴あけ

· レーザー除錆

· 表面処理

· 陽極を剥離する、塗膜を剥離する

· フライングマーキング

05

JPT-PS シリーズ

製品概要

JPT-PSシリーズピコ秒レーザーは、最新のピコ秒レーザー増幅方式に基づき、コンパクトな二重共振器構造と簡潔で信頼性の高い電気制御設計を採用し、全天候型の産業用生産要求および最先端の科学特性評価テストのニーズに対応します。JPT-PSシリーズは現在、赤外線および紫外線出力バージョンを提供しており、パルス幅は6psに達します。JPT-PSピコ秒シリーズレーザーは、パルススイッチング（Pulse on Demand）とパルス列機能（Burst Mode）を備え、単一パルスから1MHzの周波数出力まで実現可能です。

製品の応用上の優位性

サファイアやガラスなどの脆性材料の切断、マーキング、穴あけに適しており、薄膜除去、PCB基板、金属微細加工など幅広い応用分野に使用可能です。

06

SEAL 355-3/5

製品概要

SEALシリーズは紫外線および緑色レーザーを包含し、優れたビーム品質と完璧なスポット特性を備えています。一体型構造設計を採用し、光路と外部駆動回路を一体化することで、本シリーズは極めて高い耐干渉性を実現しています。最適化された完全密閉構造により、外部からの粉塵侵入を効果的に防止。同時に外部水分を遮断することで強力な防湿特性を実現し、SEALシリーズはより過酷な産業環境にも対応可能です。さらに、キャビティ内自己洗浄システムの導入により、寿命が大幅に延長されています。

製品の応用上の優位性

加工精度が高く、線幅が狭く、品質が優れ、精度が高く、熱影響領域が小さく、長期安定性に優れる。様々な不規則形状や異形パターンを加工可能で、主に精密微細加工、特に高品質な穴あけ・切断・溝加工に適用される。現在、金属・半導体・セラミックス・ガラス・各種高分子材料において成功裏に応用されている。

07

薄膜太陽電池モジュール用レーザーフィルム切断機（パイロットライン）

製品概要

実験室レベルの薄膜電池製品開発に向け、中前期段階における小面積薄膜電池製品の検証に応用。実験室レベルのcm²級マイクロ電池セルを、サブセル直列構造を有する小型薄膜モジュール（300mm×300mm）へ拡張。本レーザーダイカット装置により、薄膜モジュール製造技術の大型量産ラインへの移植可能性を検証可能。

製品アプリケーションの優位性

· 高互換性設計：フィルム面およびガラス面からの光出射に対応し、P1～P3レーザーマーキングとP4エッジクリアリングを実現；

· 高安定性構造：研究用グレードの大理石構造を採用し、高速直線モーター駆動プラットフォームにより、システムの安定性と加工精度を保証します；

· カスタマイズ可能な装置サイズ：お客様の実際の製品に合わせて、異なる加工プラットフォームサイズをカスタマイズ可能；

· カスタマイズ可能なレーザー光源：顧客の膜材料のスペクトル吸収特性に応じて異なる波長のレーザー光源を選択可能；

· 高品質な加工効果：低火口、熱影響なしなど、優れた加工効果の実現に注力しています。

08

薄膜太陽電池モジュール用レーザーフィルム切断機（量産ライン）

製品概要

生産能力要求が高く、大型サイズの剛性薄膜電池モジュール向けのライン引き作業に適用。装置全体は大理石プラットフォームを採用し、高速安定伝送システム、高精度光学システム、モジュール設計を備える。機械設計により8～32ビームの分光を実現し、各光路には独立したリアルタイム軌跡追跡及び高さ追跡機能を有する。さらに電池幅デッドゾーン幅測定、除塵システム、全自動作業システムなどの構成により、高生産能力下での高歩留まりを保証する。

製品アプリケーションの優位性

構造：

· 全体防振設計により、安定した高速運転を実現；

・軽量構造設計により、GWラインの2.5m/s以上、3g加工速度負荷要求を満たす；

・独立モジュール設計により、各分光ビームを個別に調整可能。装置の柔軟性が高く、メンテナンスが容易；

・装置の線間距離は調整可能で、範囲は2～10mmまで対応；

・高効率集塵システム、ろ過効率≥99.95%。

光学：

・機械分光により、8～32路の並列加工をサポートし、加工効率を向上；

・自社開発のファイバーナノ秒レーザーにより、高品質な絶縁線と分割線の刻印を保証；

・光路パワーを独立調整可能、モジュール式光路設計でフィルム面またはガラス面加工に対応；

・各光路間のパワー差は1.5％未満。

ソフトウェア：

・自社開発ソフトウェア：インターフェースはシンプルで明確、機能が充実、操作が簡単で習得しやすい；

・リアルタイム軌跡追跡：量産出荷時のデッドゾーン幅≤150μmを実現；

・高さ追跡：レーザー自動焦点調整により、レーザー彫刻効果の安定性を保証；

・ワンタッチ自動キャリブレーション：フルエリアワンタッチ自動校正；

・自動出力検出、MES情報自動アップロード；

・自動ウェハ処理機能と自動加工機能；

・レシピワンタッチ自動切り替え；

・デッドゾーン幅と線間隔の自動再検査（オプション設定可）；

・電池幅自動補正システム（オンライン全自動高速測定・修正）；

・電池半圧刻線機能。

未来を見据え、ジェプテは引き続き消費電子、汎用半導体、新エネルギー、バイオ医療などの重点分野において最先端の展開を進め、技術的ポジショニングを堅持し、国産代替の重責を勇んで担い、先進製造業に絶え間ない革新の原動力を提供してまいります。レーザー技術分野でジェプテがさらなる輝きを創出することを、共に期待しましょう！