レーザーシステム総合カタログ
レーザーシステムの総合カタログを更新しました。
こちらからご確認いただけます。
レーザートリマー
HiPAレーザートリマーは、抵抗器の種類に合わせた機種が揃っています。 厚膜抵抗用トリマー、高精度厚膜抵抗用トリマー、薄膜抵抗用トリマー、低抵抗用トリマーが用意され、更に搭載するレーザー発振器を選択することでお客様の必要な機能を提供することができます。 サンプル品の加工ご評価いただければ幸いです。
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レーザースクライバー
HiPAレーザースクライバーは、優れた機能を持つ特殊CWファイバーレーザー搭載の機種とUVレーザー搭載の機種を標準で用意しております。対象の材質及びお求めになる品質により選択いただけます。特殊CWレーザー搭載機はアルミナ基板のスクライブ に適しており、位置精度、ブレーク性が良好です。サンプル品の加工ご評価いただければ幸いです。
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電圧印加システム
HiPA電圧印加システムは、基板の状態で、はじめに抵抗値を測定し、次に電圧を印加します。電圧印加後に抵抗値を測定し、定められた抵抗値に入っていない異常品と定められた抵抗値の変化率を超えるものを不良と判断し、レーザーで断線させます。 この機能で潜在的に異常な素子を発見し不良化することにより異常なものの流出防止が可能となります。品質保証的に優れた機能を提供できます。
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シングルチップ測定システム
HiPAシングルチップ測定システムは、基板の状態で個々の素子の特性を自動で測定することができます。基板内の初期的な特性の値及び分布の評価、トリミングなどの処理を行った後の特性の値及び分布の評価、なんらかの処理による変化率の評価など技術開発的な要求及び品質管理的な要求に柔軟に対応することが可能です。ベースの温度を変化させて温度特性を評価するなどカスタム的な対応も検討可能です。
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精密切断システム HiPA-L3030
HiPA-L3030精密切断機は自社製CW1000W発振器を搭載した高精度の金属切断機です。SUS材、アルミ材、鋼材、などの金属を高精度に切断することが可能です。 HiPA-L3030精密切断機システムは水冷用チラーと集塵機が付属されており、導入後すぐに使用できます。製造工程で必要な治具や部品の試作品の作成、加工や研究で使用される金属容器、ケース、ラックなどの作成、機密性の高い特殊形状品などを貴社・貴研究所で手軽に作成が可能です。
特徴：
・高精度リニアモーター使用により、加工位置精度 ±２μm
・光電変換率が30%と高く、作業時の消費電力を大幅に節約できます
・CO2切断機に比べ20％-30％と非常に低い電力です
・光ファイバーでレーザー光を誘導しますのでミラーなど光路を調整する必要もなく、基本的にメンテナンスフリーです
・柔軟でユーザビリティに優れた制御ソフトウェアで、使いやすく任意に各種の図形や文字などの即時切断がデザインできます
・自社製ファイバーレーザーで、性能が安定しており、寿命も長いです。・ジャンプ速度は30m / minに達し、切断速度は毎分数十メートルまで可能性です
・切断エッジの品質が良く、変形が小さく、外観が平らで綺麗です。
＊価格などご質問がございましたらお問い合わせください。 クリック お問い合わせページ
＊製品の仕様などはこちらのパンフレットをご確認ください。
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レーザークリーナー CL-100
MOPA-M7-100W パルスファイバーレーザーを搭載したレーザークリーナーを提案します。
このクリーニング装置は、軽量で持ち運びが容易、調整範囲が広いパラメーター、ワイヤレスでの制御が可能など、多くの利点があります。錆、汚れ、油汚れ、コーティングを効率的に除去できます。機械加工、文化遺物の修復、金型洗浄、食品加工、電子回路などの産業に応用ができます。精密な位置決めの特性を利用し、様々な加工に対応でき、効率的なクリーニングを実現します。
＊安価です。 → 価格はお問い合わせください。＜問い合わせフォーム＞
レーザークリーナーの詳細はこちらをご確認ください。 ＜レーザークリーナー CL-100>
・ 電源をオンにしたら直ぐに使用できます。
・ レーザー出力スポットサイズをカスタマイズ可能です。（標準は4mm）
・ クリーニングヘッドは非常に軽量で、重さは僅か620g（ケーブル含まれていません）で、長時間作業が可能です。
・ 特許取得済みのレッドライトの補助焦点技術により、様々なフィールドレンズに応じて焦点を調整できます。
・ 付属のリモコンでワイヤレス制御できます。遠隔操作でパラメータ・出力制御が可能です。ここのパラメータは常に更新できます。
・ キャリーバッグデザイン、総重量28キロで、乗り物に乗るときも簡便で飛行機の場合は手荷物として預けることが可能です。
・ 強化射出成形ケースで、耐圧性、耐衝撃性、耐摩耗性を兼ね備えたケースです。
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レーザー溶接・レーザー半田付け・レーザー固着
レーザー溶接システム、レーザー半田付けシステム、レーザー固着システムを紹介します。こちらの資料をご確認ください。
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脆性材料レーザー加工機 ガラス・サファイアの加工
ガラス、サファイアの切断穴あけ加工システムを紹介します。こちらの資料をご確認ください。
＜加工例 動画＞
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