HiPAレーザー溶接システムは、レーザー発振器に加え自社開発の各種コアモジュールの組み合わせで多様なシステムの構築が可能です。レーザー溶接前、レー溶接中、レーザー溶接後の各段階で必要な機能を組み込むことが可能でお客様の要求に合わせたシステムの提案が可能です。またシステムで使用する各種コアモジュールも個別およびセットで対応することが可能です。
溶接・接続カタログおよび説明資料を次に掲載します。ご質問やご要求がございましたら問い合わせページからお問い合わせください。
HiPAレーザー溶接システムは、レーザー発振器に加え自社開発の各種コアモジュールの組み合わせで多様なシステムの構築が可能です。レーザー溶接前、レー溶接中、レーザー溶接後の各段階で必要な機能を組み込むことが可能でお客様の要求に合わせたシステムの提案が可能です。またシステムで使用する各種コアモジュールも個別およびセットで対応することが可能です。
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