PCB、FPC レーザー切断装置

HiPAは高性能高速度のプリント基板レーザー切断装置を更新し、更に高速・高精度な加工が可能になりました。
機械的な切断は接触加工のため基板への応力が加わり基板内へのダメージが発生するなど懸念がありますが、非接触のレーザー切断装置であればそのような心配は不要です。　デブリ、断面焦げなども改良されており更に高品質な装置を定価格で提供します。