設備加工応用 切断
PCDチップ：アルミやアルミ合金、非金属材料、有色金属などに適しています。
MCDチップ：主に樹脂プラスチック、アルミ、銅の3種類の材料を加工する用途が多く、光学樹脂レンズ、LED業界、導光板の製造などに用いられます。
CVDチップ：複合材料、光学材料、グラファイト材料、セラミックや高級材料など、難加工材料に適しています。
- 異なる種類の材料加工において、レーザーの兼用性が非常に重要であり、HiPAーRBPレーザーは自主開発され、コアパラメーターがカスタマイズされています。
サンプル加工
PCD加工（ 500X切り口チッピング1.5μm 以下）
MCD加工（ 500X切り口チッピング2μm以下 ）
CVD加工（ 500X切り口チッピング＜2μm ）
加工応用
アルミニウム合金材料加工
樹脂レンズ加工
光学材料加工
関連製品
関連製品
五軸レーザー加工設備－LFS-M
・直線軸最大加速度 ≥ 2g
・自社製高精度のデジタル抵抗測定器
・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能）
・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用
・高強度ベッド＆自動制御システムを搭載、加工精度と安定性を確保する
・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能
・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用
超高速レーザー3D加工機－LFS-U
・水平ベッド構造+フライング加工
・直線軸最大加速度 1g
・超短パルスレーザー光源による幅広い材料加工アプリケーション
・ダイナミックフォーカスモジュール、自社開発の3Dモデル解析CAMを搭載
・最大ワークサイズはφ150*230mm（カスタマイズ可）
・ 高強度の大理石ベッドを採用、装置処理の安定性が高い
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