製品紹介

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲（0.2mΩ-2Ω）

高い測定精度（±0.01%）

高いトリミング加工効率（1206サイズ、Lカットで110㎳/素子）

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

多くの品種サイズ（01005-2512）と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084)

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。

アプリケーション効果

IRレーザー、グリーンレーザー、UV レーザー用いた厚膜トリマー， 基板サイズ：6070，抵抗仕 様：0805，抵抗上の切り口は以下の通り：

基板実物図

IRレーザー

切口幅：35μm

グリーンレーザー

切口幅：30μm

UV レーザー

切口幅：25μm

機械

項目HiPA標準オプション
設備型番LTS-TKF-IR-Ⅰ/ LTS-TKF-GR-Ⅰ /
LTS-TKF-UV-Ⅰ		/
設備寸法LTS-TKF-IR-Ⅰ:
1000mm × 1100mm × 1930mm
（シグナルタワー含まない）		/
重量1.2T/
材料供給方法（昇降）ボールスクリュ＋モジュールボールスクリュ＋モジュール
マガジン標準マガジン: 装置から取り外し不可装置から取り外し可能
基板サイズ5060/6070/8084基板サイズによってカスタマイズ可
アライメント方式中心位置合わせベルトカム回転へり画像による基板エッジ検出+θ補正
外付け集塵機なしあり
集塵構造自社開発の集塵機構造A6版アヒル口形状の給気端
プローブ先端のクリーニングクリーニングブラシ付属/
パワー測定キャビティー内測定加工ステージは外付け
PRカメラなしあり
基板積層高さセンサーなしあり
ノイズ<85dB/

測定

測定 HiPA標準 オプション
測定範囲0.2mΩ-2Ω/
プローブ設定4端子測定，針先が下向き（GT 7タイプ）/
測定解像度0.0015%/
チャンネル数量リレープレート数：6枚
チャネル数：96チャネル		リレープレート数: 15枚
チャネル数: 240チャネル
測定安定性単列: <0.1% 単個: <0.05%/
MSA＜10%/

システム

項目HiPA標準オプション
操作システムWIN10専門版（中国語/英語）/
電圧AC 220V 50Hz/60HzトランスとUPSを手配
気圧0.4Mpa ~ 0.6Mpa/
集塵機接続口径Φ50mm集塵管サイズはカスタマイズ可能

工法&視覚

項目HiPA標準オプション
製品仕様01005-2512/
抵抗調整範囲1mΩ ~ 1Ω/
抵抗調整精度±0.1%、±1%、±5%/
レーザパラメータIR＞30W@23kHz;
GR＞4W@10kHz;
UV≥3W@40kHz		/
ガルバノスキャン範囲IR: 12mm × 75mm@F125
GR: 12mm × 60mm@F100
UV: 12mm × 60mm@F103		12mm × 100mm@F160
トリミング速度1mm/s ~ 600mm/s/
ライン間隔精度≤±3μm/
ライン幅精度≤±3μm/
ライン幅IR: 20μm ~ 40μm@F125
GR: 15μm ~ 20μm@F100
UV: 10μm ~ 20μm@F103		IR：30μm ~ 50μm@F160
Beam Expande±10μm1-4X
PR視野範囲/7mm × 9mm@05F16 / 3mm × 4mm@40AT
PR位置決め精度/±10μm / ±5μm
PR解像度/8μm@05F16 / 4μm@40AT
PR識別率/>95%
BP視野範囲4.4mm × 6.0mm@F100 ( レンズ )，
F125 ( フォーカス 		5.5mm × 7.5mm@F75 ( レンズ )，F125 (フォーカス)
5.5mm × 7.5mm@F100 ( レンズ )，F160 (フォーカス)
7mm × 10mm@F75 ( レンズ )，F160 (フォーカス)
BP解像度4μm/

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