製品紹介

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲（0.2mΩ-2Ω）

高い測定精度（±0.01%）

高いトリミング加工効率（1m秒/素子 @2512サイズ、カット回数：80回/単粒）

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

多くの品種サイズ (0603 ~2512) と多くの基板サイズ (50mm×60mm ~ 150mm×70mm) も対応

トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)

アプリケーション効果

IRレーザーファイバー レーザーを用いたシート式合金超低抵抗トリマー 抵抗上の切り口は 以下の通り：

基板実物図

基板サイズ: 120 × 40 抵抗仕様: 251

IRレーザー

薄くする切口外観

基板実物図

基板サイズ: 150 × 70 抵抗仕様: 2512

IRレーザー

薄くする 切口外観

機械

項目HiPA標準オプション
設備型番LTS-ULK-IR-II/
設備寸法1200mm × 1150mm × 1780mm
(シグナルタワー含まない)		/
重量1.2T/
材料供給方法（昇降）エアシリンダ式エアシリンダ式電動（ボールスクリュー式）
マガジン標準マガジン: 装置から取り外し不可装置から取り外し可能
基板サイズ120mm × 40mm150mm × 70mm
アライメント方式カム回転付き画像による基板エッジ検出画像による基板エッジ検出＋θ補正
外付け集塵機なしあり
集塵構造A6アヒル口形状の給気端
探卡清洁方式クリーニングブラシ付属/
パワー測定キャビティー内測定加工ステージ外付け
PRカメラありなし
基板積層高さセンサーなしあり
ノイズ<85dB/

測定

測定 HiPA標準 オプション
測定範囲0.2mΩ-2Ω/
プローブ設定4端子/2端子測定，針先が下向き（GT 7タイプ）/
測定解像度0.0015%/
チャンネル数量リレープレート数: 6枚
チャネル数: 96チャネル		リレープレート数: 15枚
チャネル数: 240チャネル
測定安定性単列: <0.1% 単個: <0.05%/
MSA＜10%/

システム

項目HiPA標準オプション
操作システムWIN10専門版（中国語/英語）/
電圧AC 220V 50Hz/60HzトランスとUPSを手配
気圧0.4Mpa ~ 0.6Mpa/
集塵機接続口径Φ50mm集塵管サイズはカスタマイズ可能

工法&視覚

項目HiPA標準オプション
製品仕様1206-2512/
抵抗調整範囲1mΩ ~ 1Ω/
抵抗調整精度±0.1%、±0.5%、±1%/
レーザパラメータIR＞30W@23kHz/
ガルバノスキャン範囲12mm × 75mm@F12512mm × 100mm@F160
トリミング速度1mm/s ~ 600mm/s/
ライン間隔の精度≤±3μm/
ライン幅精度≤±3μm/
カット形状スキャンカット、L字、LL字、I＋L 、U字，
エッジカット、サッペンタインカット、
Ｊカット、L Sモートなど対応可能		/
ライン幅20μm ~ 40μm@F12530μm ~ 50μm@F160
Beam Expande1.5X1-4X
PR視野範囲3mm × 4mm@40AT7mm × 9mm@05F16
PR位置決め精度±5μm±10μm
PR解像度4μm@40AT8μm@05F16
PR識別率>95%/
BP視野範囲4.4mm × 6.0mm @ F100 ( レンズ )，F125 ( フォーカス )5.5mm × 7.5mm@F75 ( レンズ )，F125 (フォーカス)
5.5mm × 7.5mm@F100 ( レンズ )，F160 (フォーカス)
7mm × 10mm@F75 ( レンズ )，F160 (フォーカス
BP解像度4μm/

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