製品紹介
自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載
熱的効果の影響が少なく、盛上りは5μm以下
製品特徴
良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応
自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能
アプリケーション効果
UVスクライビ ング
2D上面図
IRスクライビ ング
2D上面図
UVスクライビ ング
2D上面図
IRスクライビ ング
2D上面図
スリット深さ
0.0755mm
作業シーン
全自動ローディング＆ アンローディング
位置決め治具
機械
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 設備型番 | HiPA-LSS-CP-IR200 | / |
| 設備寸法 | 1350mm × 1150mm × 1620mm （シグナルタワー含まない） | / |
| 重量 | 1.2T | / |
| 材料供給方法（昇降） | エアシリンダ式 | 回転モータ |
| マガジン | HiPA標準マガジン | クリップ式マガジン |
| 基板サイズ | 5060/6070/8084 | / |
| アライメント方式 | ベアリングなし | 圧縮ブロック付けベアリングあり |
| 集塵構造 | 4 × 12ガス管 / 2 × 25ベローズ | / |
| 送風機 | HiPA製集塵機 | カスタマイズ可 |
| クランプエアブローモジュール | エアナイフブロー | / |
| パワー測定 | なし | 加工ステージ外付け |
| バーコード | なし | オプション |
システム
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 操作システム | WIN10専門版（中国語/英語） | / |
| 電圧 | AC 220V 50Hz/60Hz | トランスとUPSを手配 |
| 気圧 | 0.4Mpa ~ 0.6Mpa | / |
| 集塵機接続口径 | D40mm | 集塵管サイズはカスタマイズ可能 |
工法&視覚
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 製品仕様 | 01005-2512 | / |
| スクライブ深さ | 10μm ~ 500μm | / |
| スクライブ幅 | 20μm ~ 50μm | 深さ10μm ~ 100μm: ライン幅 30μm 深さ100μm ~ 500μm: ライン幅 30 ~ 50μm |
| 発振器 | CW 200W、MOPA 20W | CW レーザーによりセラミックスのスクライブ、 MOPA レーザーによりインクをスキャンする |
| 直線度 | 1μm/70mm | / |
| 垂直度 | 2μm/70mm | / |
| 上CCD | HiPA-CA2440-24GM | / |
| 下CCD | HiPA-CA1440-78GM | / |
| 全方位CCD | HiPA-CA2440-24GM | / |
| Pitch | ±3μm | / |
| 重合度 | ±5μm | / |
| 盛上り | ＜5μm | / |
| ライン幅精度 | ≤±3μm | / |
| 切断面 | 剥离なし | / |
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