製品紹介

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲（100mΩ~500MΩ）

高い測定精度（±0.01%）

高いトリミング加工効率（1206サイズ、Lカットで10㎳/素子）

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

1多くの品種サイズ(0402 ~ 2512)と多くの基板サイズ(50mm×60mm ~ 200mm×350mm) にも兼用

トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I＋L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)

アプリケーション効果

IRレーザーレーザを用いた大基板合金超低抵抗トリマー抵抗上の切り口は以下の通り：

IRレーザー 切り抜く

IRレーザー 薄くする

盛上り

6.313μm

切断深さ

18.37μm

機械

項目HiPA標準オプション
設備型番LTS-ULK-IR-II/
設備寸法1260mm × 1300mm × 1800mm
(シグナルタワー含まない）		/
重量1.4T/
材料供給方法手動/
適用基板サイズ50mm 60mm ~ 200mm 350mm実際の材料シートによってカスタマイズ可
材料位置決め方式側面圧縮+大流量真空吸着+位置決めピン/
ステージ材料及び平面度ガラス繊維/平面度≤0.06mm/
集塵と真空吸着4KW/
ノイズ≤85db/
PRありなし

測定

測定 HiPA標準 オプション
測定範囲0.2mΩ-2Ω/
プローブ位置決め及びポイント検出方式4端子測定，針先が下向き（GT 7タイプ)/
測定チャネル数量リレープレート数: 6枚
チャネル数: 96チャネル		リレープレート数: 15枚
チャネル数: 240チャネル
測定解像度0.0015%/
測定安定性単列: <0.1% 単個: <0.05%/
MSA＜10%/

システム

項目HiPA標準オプション
操作システムWIN10専門版（中国語/英語）/
電圧AC 220V 50Hz/60HzトランスとUPSを手配
気圧0.4Mpa ~ 0.6Mpa/
集塵機接続口径Φ50mm集塵管サイズはカスタマイズ可能

工法&視覚

項目HiPA標準オプション
製品仕様0402-2512/
抵抗調整範囲1mΩ ~ 1Ω/
抵抗調整精度±0.1%、±0.5%、±1%/
レーザパラメータIR＞30W@23kHzIR＞60W@30kHz
レーザ冷却システム空冷/
ガルバノスキャン範囲12mm × 75mm@F12512mm × 100mm@F160
トリミング速度1mm/s ~ 600mm/s/
カット形状スキャンカット、L字、LL字、I＋L 、U字，
エッジカット、サッペンタインカット、
Ｊカット、L Sモートなど対応可能		/
抵抗調整方式薄くする/
ライン幅20μm ~ 40μm@F12530μm ~ 50μm@F160
Beam Expande1.5X1-4X
PR視野範囲7mm × 9mm@05F163mm × 4mm@40AT
PR位置決め精度±5μm/
PR解像度8μm@05F164μm@40AT
PR識別率>95%/
BP視野範囲4.4mm × 6.0mm@F100 ( レンズ )，
F125 (フォーカス)		5.5mm × 7.5mm@F75 ( レンズ )，F125 (フォーカス)
5.5mm × 7.5mm@F100 ( レンズ )，F160 (フォーカス)
7mm × 10mm@F75 ( レンズ )，F160 (フォーカス)
BP解像度4μm/

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