製品紹介

自社製CWファイバーレーザー+ソフトウェアを搭載

広い測定範囲(100mΩ~500MΩ)

高い測定精度(±0.01%)

最大DC5000Vまでプログラム可能なAC/DC電源

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

多くの品種サイズ(01005-2512)と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084)

異常抵抗を遮断するアルゴリズムの種類:シングルナイフ、マルチナイフ

抵抗値の検出範囲:加圧前後の抵抗値測定に対応、異常抵抗の切断が可能

アプリケーション効果

不良チップ抵抗

損傷チップ抵抗

不純物チップ抵抗

デモ映像

機械

項目HiPA標準オプション
設備型番HiPA-M100-HVF/
設備寸法1360mm × 1130mm × 1700mm
(シグナルタワー含まない)
/
重量1.1T/
材料供給方法マガジン/
X、Y軸繰り返し位置決め精度≤±0.003mm/
適用基板サイズ5060/6070基板サイズによってカスタマイズ可
プローブ下圧方式サーボカム/
アライメント方式センタ位置決めカムクランプ/
治具-ステージ回転自動/
プローブ先端のクリーニングクリーニングブラシ付属/
ステージ特殊絶縁処理なし2000V以上加圧絶縁設計
PRカメラなしあり
基板積層高さセンサーなしあり
ノイズ≤85db/

加圧&量測

測定 HiPA標準 オプション
加圧範囲AC: 0 ~ 600VDC: 0 ~ 3000V; DC: 0 ~ 5000V
プローブ加圧方式2T高低圧分離4T (600V以下)
加圧計型番AC電圧計: 6710DC 0-3000V: HY-HV 3KV-1000-X
DC 0-5000V: HY-HV 5KV-600-X
測定範囲100mΩ ~ 20MΩ/
測定安定性単列: 10R: <0.1%;
10K: <0.1%; 1M: <0.1%
単個: 10R: <0.01%;
10K: <0.01%; 1M: <0.05%
/
チャンネル数量リレープレート数:12枚
チャネル数:192チャネル
/
プローブ絶縁設計0 ~ 600V: トリマーのプローブ
の構造と 同じで、絶縁、
耐圧設計が必要出
600V ~ 4000V: アルミニウム製プローブ基板をグラス
ファイバー製に変更し、PCB基板、ケーブル、コネクター
を耐電圧(4KV)用に設計し、加工ステージの材質をグ
ラスファイバー製に変更する必要がある。
加圧検出モジュール/4Tプローブオプション可能
加圧電圧値2.5 × U加圧/
加圧時間加圧検出モジュールなし:
2Tプローブ,加圧時間設定可能
加圧検出モジュールあり,4Tプローブ,
加圧時間設定可能

システム

項目HiPA標準オプション
操作システムWIN10専門版(中国語/英語)/
電圧AC 220V 50Hz/60HzトランスとUPSを手配
気圧0.4Mpa ~ 0.6Mpa/
集塵機接続口径φ50mm集塵管サイズはカスタマイズ可能

工法&視覚

項目HiPA標準オプション
製品仕様01005-2512/
抵抗値範囲100mΩ ~ 20MΩ20MΩ ~ 500MΩ
測定精度±0.1%、±1%/
レーザパラメータIR>30W@23kHz/
ガルバノスキャン範囲12mm × 75mm@F12512mm × 100mm@F160
カット形状シングルナイフ、マルチナイフ/
トリミング速度1mm/s ~ 600mm/s/
ライン幅20μm ~ 40μm@F12530μm ~ 50μm@F160
Beam Expander1.5X1-4X
PR2視野範囲(観察だけ)4mm × 5mm@110RN/
PR2位置決め精度±5μm/
PR2解像度5μm@110RN/
BP視野範囲4.4mm × 6.0mm@F100 ( レンズ ),
F125 ( フォーカス)
5.5mm × 7.5mm@F75 ( レンズ ),F125 (フォーカス)
5.5mm × 7.5mm@F100 ( レンズ ),F160 (フォーカス)
7mm × 10mm@F75 ( レンズ ),F160 (フォーカス
BP解像度4μm/

お問い合わせ

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