製品紹介
パーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、2台のレーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。
製品特徴
HiPAが自社開発したレーザー発振器を搭載したインダクター剥離装置は、高い安定性を誇り、迅速なアフターサービス対応を実現します。
アプリケーション効果
機械
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 設備型番 | HiPA-LP-UV15-II | / |
| 設備サイズ | 1300mm × 1200mm × 1800mm | / |
| 重量 | 1000kg | / |
| ワーク供給方式 | パーツフィーダーで直線ワークアップロード | / |
| ワークサイズ | 2520/2016/2012 | / |
| 除塵構造 | アヒル口式除塵構造 | / |
| 治具 | 軟磁性板+セラミック | / |
| ノイズ | ≤75db | / |
電気
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 定格電圧 | 単相 AC 220V 50/60HZ | / |
| 定格電流 | 13.6A | / |
| 定格パワー | 3kW | / |
| 気圧 | 0.4~0.6Mpa | / |
レーザー
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 製品仕様 | 2520/2016/2012 | / |
| 剥離要求 | 片面インダクターレーザー剥離 | / |
| 剥離精度 | ≤±0.05mm | / |
| レーザーパラメーター | UV 15W | IR 30W |
| ガルバノスキャン範囲 | F254 (カメラレンズ視野 75 × 75) | / |
| ガルバノスキャン速度 | 1mm/s ~7000mm/s | / |
| ガルバノ重複位置決め精度 | 0.01mm | / |
| マーキングボード | JPT 自作 | / |
視覚
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| カメラ | HiPA-CH5120-5GM | / |
| レンズ | DTCM111-110-AL 視野 75mm × 75mm | / |
| 単ビクセル精度 | 15μm | / |
| 位置決め精度 | 45μm | / |
| 光源 | 白色 リングライト | / |
お問い合わせ
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