製品紹介

自社開発MOPAファイバーレーザー&測定システム搭載

広い測定範囲(0.2mΩ-2Ω)

高い測定精度(±0.01%)

高いトリミング加工効率(1206サイズ、Lカットで110㎳/素子)

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

多くの品種サイズ(01005-2512)と多くの基板サイズにも対応(5060、6070、8084)

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I+L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)。

アプリケーション効果

IRレーザー、グリーンレーザー、UV レーザー用いた厚膜トリマー, 基板サイズ:6070,抵抗仕 様:0805,抵抗上の切り口は以下の通り:

基板実物図

IRレーザー

切口幅:35μm

グリーンレーザー

切口幅:30μm

UV レーザー

切口幅:25μm

機械

測定

システム

工法&視覚

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