製品紹介

自社開発MOPAファイバーレーザー&測定システム搭載

広い測定範囲(100mΩ~500MΩ)

高い測定精度(±0.01%)

高いトリミング加工効率(1206サイズ、Lカットで10㎳/素子)

製品特徴

自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能

良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応

お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応

加工ステージ繰り返し精度高い(±1μm)

1多くの品種サイズ(0402 ~ 2512)と多くの基板サイズ(50mm×60mm ~ 200mm×350mm) にも兼用

トリミングアルゴリズム種類が多い(シングル、ダブル、L/I+L/U/Jカット、サーペンタ イン、 オーバーラップ)

アプリケーション効果

IRレーザーレーザを用いた大基板合金超低抵抗トリマー抵抗上の切り口は以下の通り:

IRレーザー

切り抜く

IRレーザー

薄くする

盛上り

6.313μm

切断深さ

18.37μm

機械

測定

システム

工法&視覚

お問い合わせ

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