製品紹介

自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載

熱的効果の影響が少なく、盛上りは5μm以下

製品特徴

良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応

自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能

1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能

カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm）

自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mm の直線度と±1μmの位置決め精度を実現

高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総 効率200秒

アプリケーション効果

UVスクライビ ング

2D上面図

IRスクライビ ング

2D上面図

UVスクライビ ング

2D上面図

IRスクライビ ング

2D上面図

スリット深さ

0.0755mm

作業シーン

全自動ローディング＆ アンローディング

位置決め治具

機械

システム

工法&視覚

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