二世代薄膜トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定シ ステム搭載
自社開発固体レーザー＋計測システム搭載
検出・トリミング時間比1：1
外観AOI検出の全数検出が対応
安定性かつ高速度を両立
製品特徴
高精度運動ステージ+自社開発測定システム搭載
- ご要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタイマイズ にも対応。
- 多種モジュ-ルを選択可能 (AOI外観検出、BP電動調整、抵抗自動位置きめ)
- 多種スマ-トモニタ-をサポ-ト可能(パワ-・プロ-プ圧カ・測定システム電圧のモニタ-)
- 抵抗抵抗値のオンライン校正と点検をサポ-ト可能
- 高精度の光学式エンコ-ダ一を採用する(分解能0.1μm)
- 多くの品種サイズ(01005-2512)と多<の基板サイズにも対応 (5060、6070、8084)
- トリミングかットタイプが多い(シングル、ダプル、L/+L/UJJカット、サ-ペンタイン、オ-バ-ラップ)
- ネットフ-クトリミング、エッジセンスにも対応可能
アプリケーション効果
IRレーザー、グリーンレーザー、UV レーザー用いた厚膜トリマー、基板サイズ5060、抵抗仕様：
1206、抵抗上の切り口は以下の通り：
基板実物図
IRレーザー(IR)
切り口幅:17μm~25μm
グリーンレーザー(GR)
切り口幅:8~9μm
UVレーザー(UV)
切り口幅:7μm~8μm
*詳細については、製品資料をダウンロードしてください
製品仕様
機械
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 設備型番 | LTS-TNF-A6 | / |
| 設備サイズ | 1050mm × 1400mm × 1750mm （シグナルタワー含まない ） |
|
| 重量 | 約1200KG | |
| 材料供給方式 | モジュール＋ エアシリンダ | |
| XY軸ストローク | X: 350mm Y: 200mm | |
| XY軸繰返し位置決め精度 | ±2μm | |
| マガジン（昇降） | HiPA可拆卸マガジン | |
| 基板サイズ | 5060 / 6070 / 8084 | 基板サイズに応じてカスタマ イズ可 |
| 加工ステージ | 中心位置決め+θ軸 | / |
| 集塵構造 | 集塵構造 | |
| プローブ先端のクリーニング | HiPA標準ブラシ | |
| パワーメーター | 加工ステージの横に | |
| リアルタイムパワーモニターモジ ュール | パワー範囲 1 ~ 30W | |
| BPカメラ | 電動調整 | オプション：手动調整 |
| PRカメラ | マークと抵抗体認識 | / |
| AOIモジュール | トリミング外観の検出、独立したXYZ軸を採用 | |
| 基板積層高さセンサー | 解像度 1μm | |
| ノイズ | ＜85dB |
測定
| 項目 | HiPA標準 |
|---|---|
| 測定と抵抗調整範囲 | 100mΩ ~ 1GΩ |
| プローブ設定 | 4端子・2端子測定、針先が下向き（GT7タイプ） |
| 測定解像度 | 0.0015% |
| チャンネル数量 | リレープレート数:16 384チャンネル（2T） または192チャンネル（4T） |
| 測定安定性 | 単枚: 1R: ＜0.1%；10R: ＜0.01%；10K: ＜0.01%； 1M: ＜0.05%；100M: ＜0.1%；500M: ＜0.25% 単列: 1R: ＜0.1%；10R: ＜0.1%；10K: ＜0.1%； 1M: ＜0.1%；100M: ＜0.2%；500M: ＜0.5% |
| MSA | ＜10% |
システム
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 操作システム | WIN10専門版（中国語/英語） | WIN11専門版（中国語/英語） |
| 電圧 | AC 220V 50Hz/60Hz | トランスとUPSを手配 |
| 気圧 | 0.4Mpa～0.6Mpa | / |
| 集塵接続口径 | Φ50mm | 集塵ホースサイズはカスタマイズ可能 |
工法&視覚
| 項目 | HiPA標準 | オプション |
|---|---|---|
| 製品仕様 | 01005-2512 | / |
| 抵抗調整範囲 | 100mΩ~1GΩ | / |
| 抵抗調整精度 | ±0.05%、±0.1%、±1% | / |
| レーザーパラメータ | IR＞30W@23kHz; GR＞2W@80kHz; UV≥0.8W@80kHz | / |
| ガルバノスキャン範 囲 | IR: 12mm × 75mm@F125 GR: 12mm × 60mm@F100 UV: 12mm × 60mm@F103 | 12mm × 100mm@F160 |
| 切断速度 | 1mm/s～2000mm/s | / |
| ピッチ精度 | ≤±1.5μm | / |
| 溝幅 | IR: 17μm～25μm@F125; GR: 8μm～12μm@F100; UV: 6μm～10μm@F103; | IR：30μm～50μm@F160 |
| 溝幅精度 | ≤±1μm | / |
| カット回数 | 1-300 | / |
| カット形状 | スキャンカット、L字、LL字、I＋L 、U字、 エ ッジカット、サッペンタインカッ ト、Ｊカット、 | / |
| PR視野範囲 | 7mm × 9mm@05F16 | 3mm × 4mm@40AT |
| PR位置決め精度 | ±10μm | ±5μm |
| PR解像度 | 8μm@05F16 | 4μm@40AT |
| BP視野範囲 | 4.8mm × 6.4mm@F100 (レンズ)，F100 (フォーカス) | 5.5mm × 7.5mm@F100 (レンズ)、 F160 (フォーカス) |
| BP解像度 | 4μm | / |
| AOI視野範囲 | 7mm × 5mm@ 2X レンズ | 14mm × 10mm@ 1Xレンズ |
| AOI解像度 | 1.25μm | 2.5μm |
| AOI認識項目 | 溝幅、溝ピッチ、溝の直線度、全体 傾斜度、 エッジピッチ(上下左右)、 溝の残渣、膜の穴等 | / |
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