製品紹介
二つパーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、3台レーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。
製品特徴
インダクターレーザー剥離装置は、世界市場でトップクラスの販売実績を誇るレーザー光源を搭載し、高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。
アプリケーション効果
機械
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 設備型番 | HiPA-LP-IR30-III | / |
| 設備サイズ | 1500mm × 1200mm × 1800mm | / |
| 重量 | 1200kg | / |
| ワーク供給方式 | 自動供給 | / |
| ワークサイズ | 8mm × 5mm × 6mm | 顧客製品の寸法に応じてカスタマイズ可能 |
| 除塵構造 | アヒル口式除塵構造 | / |
| 治具 | 取替方式 | / |
| ノイズ | ≤75db | / |
電気
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 定格電圧 | 単相 AC 220V 50/60Hz | / |
| 定格電流 | 16A | / |
| 定格パワー | 3.5kW | / |
レーザー
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 製品仕様 | 080506 | 顧客の製品サイズに応じてカスタマイズ可能 |
| 剥離要求 | 三面インダクターレーザー剥離装置 | / |
| 剥離精度 | ±0.05mm | / |
| レーザーパラメーター | IR 30W | UV 15W |
| ガルバノスキャン範囲 | F254 | / |
| ガルバノスキャン速度 | 1mm/s~7000mm/s | / |
| ガルバノ重複位置決め精度 | 0.01mm | / |
| マーキングカード | JPT 自作 | / |
視覚
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| カメラ | HiPA-CS5472-5GM | / |
| レンズ | MFA110-H50 | DTCM110-110-AL |
| 単ビクセル精度 | 15μm | 15μm |
| 位置決め精度 | 45μm | 45μm |
お問い合わせ
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