レーザートリマー
厚膜トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載
- 広い測定範囲：100mΩ~500MΩ
- 高い測定精度：±0.01%
- 高いトリミング加工効率：1206サイズ、Lカットで10㎳/素子
厚膜超低抵抗トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載
- 広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
- 高い測定精度：±0.01%
- 高いトリミング加工効率：1206サイズ、Lカットで110㎳/素子
薄膜トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載
- 広い測定範囲：100mΩ~500MΩ
- 高い測定精度：±0.01%
- 高いトリミング加工効率：1206サイズ，カット回数：100回/素子，効率：1ms/素子
大基板合金超低抵抗トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載
- 広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
- 高い測定精度：±0.01%
- 高いトリミング加工効率：1206サイズ，カット回数：10回/素子，效率100ms/素子
シート式合金超低抵抗トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載
- 広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
- 高い測定精度：±0.01%
- 高いトリミング加工効率：1m秒/素子 @2512サイズ、カット回数：80回/素子
レーザースクライバー
スクライバー
自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載
- 熱的効果の影響が少なく、盛上りは5μm以下
- 上下カメラによる高精度な位置合わせ、表裏面のマーキング繰り返し精度は±5μm以内
テスター
ワンチップテスター
高精度のデジタル抵抗測定器と自動制御 システムを搭載
- 測定効率が速い、1s/個、ロット加工に適用
高電圧テスター
自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載
- 広い測定範囲：100mΩ~500MΩ）
- 高い測定精度：±0.01%
- 最大DC5000Vまでプログラム可能なAC/DC電源
TCR高温テスタ
ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを採用し、優れた安定性を確保するとともに、迅速なアフターサービス対応を提供します。
インダクタ加工装置
二ヘッドインダクターレーザー剥離装置
HiPAが自社開発したレーザー発振器を搭載したインダクター剥離装置は、高い安定性を誇り、迅速なアフターサービス対応を実現します
三ヘッドインダクターレーザー剥離装置
インダクターレーザー剥離装置は、世界市場でトップクラスの販売実績を誇るレーザー光源を搭載し、高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。
HiPAは、光学測定の高精度自動化、レーザー微細加工統合装置、高度な光学技術と自動化技術のより完璧な組み合わせに焦点を当て、効率的なインテリジェントな機器を作成するために、顧客が大幅に品質管理の精度を向上させ、生産効率を向上させ、経済的利益を拡大するのに役立ちます。
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