レーザー加工装置 - 株式会社 HiPA Photonics Japan

HiPAは、光学測定の高精度自動化、レーザー微細加工統合装置、高度な光学技術と自動化技術のより完璧な組み合わせに焦点を当て、効率的なインテリジェントな機器を作成するために、顧客が大幅に品質管理の精度を向上させ、生産効率を向上させ、経済的利益を拡大するのに役立ちます。

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抵抗・インダクタ加工装置

株式会社HiPA Photonics Japanの抵抗・インダクタ加工装置は、高精度で効率的な加工性能を実現し、電子部品業界における製造の多様なニーズに応えるために設計されています。本装置は、最新のレーザー技術と高度な自動化システムを組み合わせ、優れた加工品質と安定性を提供します。高精度の設計により、生産効率の向上とコスト削減を可能にします。

レーザートリマー

厚膜トリマー

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲：100mΩ~500MΩ
高い測定精度：±0.01%
高いトリミング加工効率：1206サイズ、Lカットで10㎳/素子

厚膜超低抵抗トリマー

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
高い測定精度：±0.01%
高いトリミング加工効率：1206サイズ、Lカットで110㎳/素子

薄膜トリマー

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲：100mΩ~500MΩ
高い測定精度：±0.01%
高いトリミング加工効率：1206サイズ，カット回数：100回/素子，効率：1ms/素子

大基板合金超低抵抗トリマー

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
高い測定精度：±0.01%
高いトリミング加工効率：1206サイズ，カット回数：10回/素子，效率100ms/素子

シート式合金超低抵抗トリマー

自社開発MOPAファイバーレーザー＆測定システム搭載

広い測定範囲：0.2mΩ-2Ω
高い測定精度：±0.01%
高いトリミング加工効率：1m秒/素子 @2512サイズ、カット回数：80回/素子

レーザースクライバー

スクライバー

自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載

熱的効果の影響が少なく、盛上りは5μm以下
上下カメラによる高精度な位置合わせ、表裏面のマーキング繰り返し精度は±5μm以内

製品について

テスター

ワンチップテスター

高精度のデジタル抵抗測定器と自動制御システムを搭載

測定効率が速い、1s/個、ロット加工に適用

高電圧テスター

自社製CWファイバーレーザー＋ソフトウェアを搭載

広い測定範囲：100mΩ~500MΩ）
高い測定精度：±0.01%
最大DC5000Vまでプログラム可能なAC/DC電源

TCR高温テスタ

ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを採用し、優れた安定性を確保するとともに、迅速なアフターサービス対応を提供します。

インダクタ加工装置

二ヘッドインダクターレーザー剥離装置

HiPAが自社開発したレーザー発振器を搭載したインダクター剥離装置は、高い安定性を誇り、迅速なアフターサービス対応を実現します

三ヘッドインダクターレーザー剥離装置

インダクターレーザー剥離装置は、世界市場でトップクラスの販売実績を誇るレーザー光源を搭載し、高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。

超硬ダイヤモンド工具加工機

HiPA&RBPの超快激光3D加工機は、超短パルスレーザー技術を採用し、高精度かつ非熱加工を実現します。微細構造加工から金属立体彫刻、超硬材料加工まで、多様な用途に対応可能です。独自開発の5軸CAMソフトウェアを活用し、複雑なモデルの解析や加工パスの自動生成が可能で、生産性と精度の向上に貢献します。