薄膜レーザートリマーとは?
薄膜レーザートリマーは、レーザー光束をミクロンレベルに集光し、抵抗体の表面をスキャンすることで、抵抗ペースト層を溶融・気化させ、所定の深さの刻みを形成し、導電断面積や導電経路の長さを変化させます。同時に、高精度の測定システムによりリアルタイムで抵抗値を観察し、目標値に到達すると照射を停止します。これにより、目標値より低い抵抗値を所定の範囲内へ調整することが可能となります。
薄膜レーザートリマーは、シート式薄膜抵抗の製造プロセスにおいて不可欠な設備であり、セラミック基板をベースとしたシート式薄膜抵抗やハイブリッド回路のレーザー調整に使用されます。
搭載レーザー:IRレーザー、グリーンレーザー、UVレーザー
• 測定システム:自社開発マルチチャネル測定システム、業界向け専用電力計
• 基板サイズ:50mm60mm〜80mm84mm
• 基板材質:Al2O3セラミック、AlNセラミック
• 抵抗仕様:01005-2512
• 抵抗範囲:0.1Ω-500MΩ
• トリミング精度:±1%、±0.5%、±0.1%、±0.05%
• 溝幅: 6-8µm(UV)、8-12µm(GR)、20-30µm(IR)
薄膜レーザートリマーは、トリミング精度を±1%、±0.5%、±0.1%、±0.05%の範囲で実現可能であり、消費向け薄膜抵抗、精密センシング用薄膜抵抗、精密計測器器用薄膜抵抗、車載規格薄膜抵抗、低TCR薄膜抵抗、航空宇宙・衛星向け精密薄膜抵抗などに適用されます。
薄膜レーザートリマーの設備の応用上の優位性
薄膜トリマー:高精度トリミング-0.04%
応用例、LTS-TNF-GR-I、0.04%(基板8084、1枚基板の4450素子)
項目 | 0603-100Ω | 0603-240KΩ |
精度 | ±0.04 | ±0.04 |
SD | 0.012 | 0.01 |
1枚基板加工時間(S) | 347.1 | 293.70 |
歩留り(%) | 99.62 | 99.65 |
溝幅(μm) | 24.022 | 24.022 |
薄膜トリマーー–高效率トリミング-0.1%
応用例、LTS-TNF-GR-I、0.1%(基板6070)
No. | 項目 | 0201-17KΩ | 0201-925KΩ |
1 | 精度 | ±0.1 | ±0.1 |
2 | SD | 0.03 | 0.03 |
3 | 1枚加工時間(S) | 290.52 | 286.95 |
4 | 歩留(%) | 98.89 | 93.33 |
5 | 溝幅(μm) | 13.86 | 15.12 |
薄膜基板とトリミングカット形状
薄膜基板
薄膜抵抗器
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