厚膜レーザートリマーの応用

厚膜レーザートリマーとは？​

厚膜レーザートリマーは、トリミング精度を±1%、±0.5%、±0.1%の範囲で高精度に実現可能であり、消費向け厚膜抵抗、パワー型厚膜抵抗、広温度範囲対応厚膜抵抗、車載規格厚膜抵抗、通信機器用厚膜抵抗などの製造工程に適用されます。

厚膜レーザー調整抵抗装置は、レーザー光束をミクロンレベルに集光し、抵抗体表面をスキャンすることで、抵抗ペースト層を溶融・気化させ、所定の深さの溝（カット）を形成し、導電断面積または導電長さを変化させます。また、高精度な測定システムによりリアルタイムで抵抗値を監視し、目標値に到達するとレーザー照射を停止します。これにより、目標値未満の抵抗を指定の範囲内へと精密に調整することが可能です。
厚膜レーザー調整抵抗装置は、チップ型厚膜抵抗の製造工程における重要な装置であり、セラミック基板を基材とするチップ型厚膜抵抗器やハイブリッド回路（厚膜）のレーザー調整に使用されます。

• 搭載レーザー：IRレーザー、グリーンレーザー、UVレーザー
• 測定システム：自社開発マルチチャネル測定システム、業界向け専用電力計
• 基板サイズ：50mm60mm–80mm84mm
• 基板タイプ：Al2O3セラミック、AlNセラミック
• 抵抗仕様：01005-2512
• 抵抗範囲：0.1Ω-500MΩ
• トリミング精度：±1%、±0.5%、±0.1%
• 切り口幅: 10-20µm(UV)、15-20µm(GR)、20-40µm(IR)

厚膜レーザートリマーの設備の応用上の優位性

厚膜トリマー：トリミング範囲広く、1Ω～10MΩも対応
応用例、LTS-TKF-GR-I、1%(基板6070)

厚膜トリマー：トリミング範囲広く、1Ω～10MΩも対応
応用例、LTS-TKF-GR-I、0.1%(基板6070)

関連製品

厚膜トリマー

パルス幅を広く選択可,トリミングのアルゴリズムが多様で、L+Iカットでパワー変換可能

• 広い測定範囲：100mΩ~500MΩ
• 高い測定精度：±0.01%
• 高いトリミング加工効率：1206サイズ、Lカットで10㎳/素子