レーザースクライバーの応用

レーザースクライバーとは？​

セラミックスクライバーは、セラミックや半導体ウエハーなどの硬脆材料表面に高精度なスクライブを施す専用工業設備です。そのコア機能は、物理的またはレーザー方式で材料表面に所定の深さの溝を形成し、後工程の分断、切断、機能マーキングのガイドとして利用することです。電子部品のスクライブ、太陽電池・新エネルギーパネルのスクライブ、半導体・ディスプレイデバイスのスクライブ、特殊工業・医療機器のスクライブなどの分野に適用しています。

レーザースクライバーは、IRレーザーとUVレーザーに対応し、各サイズのチップ抵抗用セラミック基板に対するスクライビング加工に使用されます。本装置は、高精度なエネルギー密度で極細なレーザー光束を照射し、光学系によるビームエキスパンダー・ビームシェーピング・集光を経て、セラミック基板表面を気化・蒸発させることで、精密なスクライビングを実現します。
スクライバーは、チップ抵抗用セラミック基板の製造工程における重要な設備であり、セラミック基板を基材とするチップ抵抗基板のスクライビング加工に用いられます。

• 対応レーザー：UVレーザー、IRレーザー
• 対応基板サイズ：50mm×60mm ～ 80mm×84mm
• 対応基板材質：Al₂O₃セラミック、AlNセラミック
• 対応抵抗サイズ：01005 ～ 2512
• XYステージ：位置決め精度 3μm、繰り返し位置決め精度 1μm
• 表裏面位置合わせ精度：＜±5μm
• スクライビング幅：10～20μm（UV）、20～50μm（IR）

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レーザースクライバーの利点

切断加工能力が高く、スクライブが高精度・高速度

直线度：±1 µm 　 重合度：±5um
深さバラツキ：± 5µm 　ドットマトリックスのピッチ精度：±1um

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