レーザー切断とは?
レーザーカット(光切断技術)は、高エネルギー密度のレーザービームを材料表面に照射し、瞬時に加熱・気化させることで精密な切断を実現する非接触加工技術です。波長・パワー密度・焦点径を精密制御することで、金属(鋼板・アルミ・チタン等)から非金属(樹脂・ガラス・複合材)まで、0.1mm幅の極細切縫を形成します。基材への熱影響を最小限に抑えつつ、複雑な形状の加工が可能な点が特長です。
レーザー切断の利点
精密で再現性が高い
レーザー切断は高精度で安定したプロセスであり、熱影響部が非常に小さいため、加工材料は微細構造の変化による反りや変形の影響を受けにくく、対象物が大きく変形することはありません。 その結果、レーザー切断では、非常に複雑な形状を優れた品質で確実に製造することができます。
高い加工速度と材料の節約
集光されたレーザービームは、あらゆる厚さの材料を素早く貫通し、目的の切断エッジに沿って素早く移動させることができるため、部品の交換や修理の必要がなく、切断ナイフの消耗を心配することなく、高速切断が可能です。 その結果、カーフが狭くなるため、シートの利用率が向上し、全体的な材料の無駄によるコストが削減されます。
メンテナンスの低減
レーザー切断は非接触プロセスであり、切断品質の劣化がほとんどないため、作動ガスや冷却水のチェック、レーザーの漏れ問題のチェック、切断ヘッドの交換のみが必要です。
幅広い応用シーン
非接触プロセスであるレーザー切断は、金属、ガラス、木材、PVC、皮革、織物、炭素繊維など、事実上あらゆる特性を持つ材料を切断するための幅広いシステムに容易に統合することができます。
当社の標準マルチモード連続光レーザーは、様々な金属の厚い材料を切断することができ、当社の高性能シングルモード連続光レーザーは、太陽電池の切断に使用することができ、当社のMOPAパルスレーザーのM8シリーズは、ガラスの切断に有利です。
幅広い用途に対応できるよう、様々なタイプのレーザーを取り揃えておりますので、お気軽にお問い合わせください。
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