製品紹介
ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを使用し、異なる温度感応特性を持つ抵抗をスクリーニングおよび分類します。温度特性基準を満たさない抵抗には、レーザー切断処理を施します。
製品特徴
HiPAが自社開発したレーザー発振器を搭載したインダクター剥離装置は、高い安定性を誇り、迅速なアフターサービス対応を実現します。
アプリケーション効果
機械
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 設備型番 | HiPA-TCR-DZ-I | / |
| 設備サイズ | 1600mm × 1250mm × 1750mm | / |
| 重量 | 1.5T | / |
| 材料供給方式 | マガジン | / |
| 温度制御プラットフォーム | 室内温度~ 150°C | / |
| 材料サイズ | 5060/6070 | / |
| 除塵構造 | アヒル口 | / |
| アライメント方式 | 中心位置決め | 画像による基板エッジ検出 |
| マガジン数量 | 材料アップロードマガジン（5個）、 卸マガジン（１個） | / |
| ノイズ | ≤85db | / |
| XY重複位置決め精度 | ±3μm | / |
電気
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 定格電圧 | 単相AC 220V 50/60HZ | / |
| 定格電流 | 20A | / |
| 定格パワー | 4.4kW | / |
| 気圧 | 0.4Mpa～0.6Mpa | / |
レーザー
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| 製品仕様 | 0201~2512 | / |
| 温度制御精度 | ≤±1.5℃（五つの点のテスト） | / |
| 測定の再現性 | ≤±1.5PPM/℃ | / |
| レーザーパワー | IR＞30W@23kHz | / |
| ガルバノスキャン範囲 | 12mm × 75mm@F125 | / |
| ガルバノ切断速度 | 1mm/s ~ 400mm/s | / |
| マーキングカード | HiPAマーキングカード | / |
テスト
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| テスト範囲 | 1Ω～10MΩ | / |
| プローブ設定 | 4T/2T | / |
| テスト分解能 | 0.0015% | / |
| チャネル数量 | 15枚の通常リレー板 240チャネル | / |
| テスト安定性 | / | / |
視覚
| 項目 | 規格 | オプション |
|---|---|---|
| PRカメラ | 500万ビクセル1/2.5"エリアスキャンカメラ | / |
| BPカメラ | 130万ビクセル | / |
| レンズ | 1X40mm作業距離の遠心レンズ | / |
お問い合わせ
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