ワイヤー送給式レーザー溶接ヘッド

HIPAはワイヤーを供給しながら溶接可能なヘッドを発売しました。一般のCWファイバーレーザー光をヘッド入り口でリング状に形成し、このリングの中央にワイヤーを供給します。ワイヤーの先端は集光したレーザーにより溶解されます。リング形状を採用することで方向性がなく、どの方向にも溶接が可能で円形の肉盛りも簡単に形成できます。

ワイヤー送給ブロック：極めて高精度な直線を計せしリングレーザーの中央に供給するモジュール　＋　ヘッド　＋コントローラーの組み合わせで提供します。　レーザー発振器、自動制御ステージ、ロボット対応などシステム化も得意です。　お気軽にお問い合わせください。

国際ウェルディングショーに実際のヘッドを展示します。