2024年2月21日 / 最終更新日時 : 2024年4月12日 JPTjapan 未分類 PCB、FPC レーザー切断装置 HiPAは高性能高速度のプリント基板レーザー切断装置を更新し、更に高速・高精度な加工が可能になりました。機械的な切断は接触加工のため基板への応力が加わり基板内へのダメージが発生するなど懸念がありますが、非接触のレーザー切 […]
2024年2月20日 / 最終更新日時 : 2024年4月12日 JPTjapan 未分類 200W 超小型ハイパワーレーザークリーナー JPTは超小型軽量でありながら200W出力の強力レーザークリーナーを発売しました。ハンディレーザークリーナーのために自社で新規開発した小型高性能MOPAファイバーレーザーを搭載し、小型軽量で高出力を可能にしています。 J […]
2024年2月20日 / 最終更新日時 : 2024年4月12日 JPTjapan 未分類 FPC用穴あけ装置 HiPA のFPC穴あけ装置はカスマイズされたUVレーザーにより高速で精度よく穴あけ加工が可能です貫通穴、止め穴、表面樹脂の剥離など多彩な機能があります。コストパーフォーマンスが高く、生産性と低コスト化が期待できます。 […]