LTCCレーザー穴加工・レーザーエッチング

HiPAからLTCC用レーザー穴加工装置が発売されました。

LTCCセラミック原材料、フェライトなどの貫通穴、半貫通穴、止まり穴、キャビティの高速加工

各種金属材料などのエッチングや切削などの微細加工も可能

＊高い生産力で低コスト化を実現
＊HiPAの新世代レーザー制御技術を搭載
＊高速・高精度なLTCCマイクロホール加工装置

革新的な超高速レーザー制御技術が生産能力を最大化します。

高性能レーザーは穴を開ける効率を大幅に高め、穴あけコストを低減します。

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